EMIB-T，即“EMIB with TSV（Through-Silicon Via）”，是在英特尔原有EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术基础上的一次关键升级。传统EMIB利用嵌入在封装基板中的硅桥，实现多颗裸晶之间的高速互连。
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影石在公告中表示：「本次 337 调查未对公司生产、经营造成实质性影响。公司将持续不受限制地在美国进口和销售现有产品。」
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