FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起，被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装，由于晶圆形状为圆盘状，边缘区域难以充分利用，导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板，而非8英寸或12英寸晶圆。
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如果说 AppFunctions 需要 App 开发者进行额外的适配工作，那么 UI 自动化框架则是把工作量都留给 AI 智能体，无需任何额外适配，但效果非常取决 AI 智能体的能力，优势就在于一上线就能覆盖大量应用。
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