FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起,被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装,由于晶圆形状为圆盘状,边缘区域难以充分利用,导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板,而非8英寸或12英寸晶圆。
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如果说 AppFunctions 需要 App 开发者进行额外的适配工作,那么 UI 自动化框架则是把工作量都留给 AI 智能体,无需任何额外适配,但效果非常取决 AI 智能体的能力,优势就在于一上线就能覆盖大量应用。
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