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变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
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此外，姚雄杰身边始终聚集着一批投行精英。有着长城证券、西南证券等背景的人才相继被招致麾下，为盛屯系的资本运作保驾护航。借助这些专业人士的力量，姚雄杰从早年那个“草莽英雄”蜕变为长袖善舞的“资本大玩家”。